- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/055 - Conteneurs; Scellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions ayant un passage à travers la base
Détention brevets de la classe H01L 23/055
Brevets de cette classe: 225
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Infineon Technologies AG | 8189 |
13 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
11 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
10 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
7 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
6 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
5 |
| Canon Inc. | 36841 |
5 |
| Intel Corporation | 45621 |
5 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
4 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 628 |
3 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
3 |
| Medtronic MiniMed, Inc. | 1808 |
3 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
3 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2940 |
3 |
| OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3390 |
3 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
3 |
| Invensas Corporation | 645 |
3 |
| Qorvo US, Inc. | 2018 |
3 |
| General Electric Company | 18133 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
2 |
| Autres propriétaires | 128 |